服務機器人作為人工智慧應用全產業鏈重要且主要的組成一部分，對解決處理器的依賴度可以說十分高。服務機器人穩定的運動控制，靈巧的室內空氣認知能力十分大程度上取決於其使用的重要半導體元器件特點。很多解決晶片公司在服務機器人領域都會有一定的合理佈局，有一些還公佈了服務機器人一整套軟體發展平臺。這種大名鼎鼎的機器人系統綜合服務平臺在一定程度上促進了機器人行業的轉型發展。

intel的Edison/HERO、英偉達的Isaac到高通晶片的RB5/RB6這類著名的服務機器人服務平臺每一次升級都是會為機器人行業導致許多未來機器人發展趨勢的新方位。這類推動了機器人行業轉型升級的服務機器人服務平臺平均水準圖型，在近日的提高中又給服務機器人銷售市場給與了什麼家用新風系統向？

 

英特爾Edison到HERO：從通用性到智能機械人技能

 

說起進入智能機械人處理晶片的大型廠，英特爾屬於較早一批。從英特爾的回收板圖就可以看出，自回收義大利半導體材料生產商Yogitech，到後期的Airware、Itseez及其Yuneec，其在智慧化機器人、人工智慧技術及其自動駕駛層面可謂是利慾薰心。在加快合理佈局智慧化機器人、人工智慧技術及其自動駕駛的與此同時，在那時候，英特爾自身也是有真實感技術性機器人系統工具箱RealSenseRDK及其通用性測算服務平臺Edison——用以智慧化機器人等硬體設備行業。

實質上看，Edison並並不是主攻智能機械人角度的服務平臺，反而是通用性測算服務平臺，由一枚2核QuarkSOC的處理晶片推動，運作linux系統軟體程式流程，配備了關鍵測算服務平臺，計算水準強勁。相比于以前的Galileo單片機開發板，Edison的市場定位更實際一些，可以立即被用以原形搭建上，終究英特爾給它的精准定位是“模組化設計的SOC再加上為特殊主要用途訂制的拓展柔性製造系統”。那時候遭受英特爾官方網建議的RomeoforEdison智能機械人主控晶片，便是結合了崩騰級電腦、Romeo三合一控制板和WiFi、手機藍牙，將本來上位機軟體+Arduino主控晶片+電機驅動器板的繁雜資訊系統集成在了同一個小規格中。

儘管說Edison並沒有致力於智能機械人方面的服務平臺，但那時候Edison的發佈，大大的促進了機器人智慧硬體設定的開發設計，協助了許多創業者精英團隊和創業公司。而從Edison到HERO，則是英特爾從通用性服務平臺到機器人系統平臺的優化更新。

HeterogeneousExtensibleRobotOpenPlatform（HERO）是英特爾專為智慧化機器人打造出的一套功耗低、性能卓越、體型小的異構體系統軟體服務平臺。全套HERO硬體系統選用了英特爾系列CPU，配備英特爾Arria10GX系列產品FPGA做為異構體網路加速器，配搭別的專用型網路加速器處理晶片來給予有效的特性。CPU和FPGA中間根據8秘密頻道PCIe高速插口開展通訊，網路頻寬極高，與此同時為了更好地解決智能機械人室內空間受限制的問題，全套系統軟體主控板操縱在17×17×9的緊湊型規格內。其精心策劃的關鍵板加IO板的雙板獨立結構也給與全部服務平臺非常高的靈敏度。

在最近HERO服務平臺的消息上，類腦晶片與智能機械人服務平臺的結合變成除開智能機械人人工智慧技術、工業物聯網運用、機器人視覺這種老調重彈的問題以外的新動態。英特爾將第二代類大腦神經擬態處理晶片Loihi2和智能機械人HERO異構計算服務平臺融合，以加快類腦認知運用落地式，這一結合也展現了英特爾在智能機械人與人工智慧技術的契合點上注重了智能機械人學習的工作能力。

 

高通晶片：RB5到RB6的服務平臺優化創新

 

前些年以前，高通晶片在高通驍龍845CPU的基本上研發了第一款智能機械人處理晶片RB3，根據異構計算構架融合高通晶片的人工智慧技術模組在那時已經建立了達到工業機械手的低延遲和高貨運量特性規定。在RB3的基本上，高通晶片在2020年6月發佈了優化商品——智能機械人RB5服務平臺，RB5平臺根據Snapdragon865主機板晶片組，在RB3基本上保證了充足的硬體設定、手機軟體和開發環境組成，變成高通晶片專為機器人設計的高集成度總體解決方法，在行業內享有盛名。

當月，高通晶片在一年一度的高通5G高峰會上，發佈了高通晶片智能機械人RB6服務平臺和根據高通晶片RB5獨立工業機械手（AMR）參照設計方案。RB6服務平臺來臨，離不了2個關鍵字——5G和AI。RB6在前一代基本上擴展了最前沿5G和邊沿AI技術性，適用AMR、配送機器人、相對高度自動化技術生產製造智能機械人、協作機器人各種智能機械人運用。儘管在RB5上附加的隔層板已經可以給予視覺效果、感應器、電機控制系統、工業生產和通訊，能為各種各樣運用給予5G、AI、異構計算、機器視覺模組、優秀的ISP多攝像頭高併發。但對高通晶片而言，這依然不足，RB6憑著提高的5G技術性給予領跑的5G工作能力，在全世界流行互聯網、企業網路和網路系統中適用Sub-6GHz和毫米波通信頻率段，跨三個TDD無線通道的5GSub-6GHz載波聚合可以在具有趣味性的條件下，適用更多的平均速率和更進步的聯接。AI層面，RB6服務平臺根據提高的高通晶片AI模組產生一流的邊沿AI和視頻編輯作用，適用每秒鐘70至200萬億次計算，對比RB5每秒鐘15Tera計算（TOPS）的測算，特性的提高顯而易見。強勁的AI模組再加上Hexagon偏微分網路加速器的協助，邏輯推理和精確性也十分有確保。

RB6服務平臺構架也非常靈活，可以根據記憶體卡適用持續演化的聯接特點，包含根據記憶體卡讓高通晶片智能機械人RB6服務平臺在未來適用3GPPRelease15、16、17和18特點。而別的例如SDK結合多媒體系統、深度神經網路、CV這些控制模組，也都能適用端到端的智能機械人運用佈署。

RB6服務平臺給智能機械人產生的特性提高將很強有力地推動一波機器人行業在5G上的更新，高通晶片在智能機械人運用上也一直堅持不懈走5G+AI發展趨勢線路，在智能機械人和智慧產品行業領著了更智慧化、更安全性、更專業的一輪輪自主創新。

 

英偉達Isaac：精堪的感測器與測算

 

英偉達在智能機械人運用上一直注重“獨立”，為了更好地達到機器人行業的研發要求，英偉達很早逐漸根據Isaac軟體研發模組及各種架構、專用工具、運用程式介面及資料庫查詢，為此加快智能機械人優化演算法及系統的產品研發。伴隨著很多的ROS開發人員依靠具有計算水準的硬體系統緩解伺服器CPU的負荷，ROS持續提升，致力於有利於開發人員合理使用這種優秀的硬體平臺，現階段英偉達也已經拓展根據硬體加速器的GEMS，並將AI優化演算法以開源系統的方式給予給ROS社區。

Isaac智能機械人服務平臺的硬體平臺應用的是JetsonAGX平臺，這一系列產品大夥兒想來我們不容易生疏。在JetsonAGXOrin系列並未與智能機械人運用磨合期進行的情形下，JetsonAGXXavier系列產品很小的100x87mm規格再加上達到32TOPS的功能依然是現階段智能機械人硬體系統中最火爆的選用之一。

最近發表的JetsonAGXOrin再加上強悍的溫度感測器模組，便是新一代的智能機械人硬體系統——IsaacNovaOrin，被英偉達稱為最現代化的獨立工業機械手構架服務平臺，預估會在在今年晚些時候公佈。IsaacNovaOrin要想完成的，是將繁雜的自然環境感測器和測算一體化、徹底一體化。依據英偉達官方網站詳細介紹，IsaacNovaOrin包含2個JetsonAGXOrin、用以高圖元/數位相機的高貨運量插口（GMSL）和很多IO埠號。感應器聯接保證了跨感應器的同歩照相機捕獲同歩和全域性時間格式。

往往說成這一服務平臺提供了精堪的感測器，何不看一下服務平臺的溫度感測器模組。監控攝像頭混和了用以近距視覺效果的廣角鏡頭魚眼相機及其用以檢驗更長距離的高保真音響深度相機，測繪工程、巡覽列則運用2D+3D毫米波雷達組成，協助以超音波、IMU、車軲轆伺服電機和GPS，感應器的多樣化和冗餘設計不但能達到更強的感測器作用還能最大限度地增加測試運行時長。而計算水準自無須多講，特性達到550TOPS的AI主要表現和OFDM的感應器鍵入，令人很希望新系列產品服務平臺問世後行業市場主要表現。

 

寫在最終

 

不一樣廠家在智能機械人服務平臺反覆運算升級的線路上挑選了不一樣的著重點，無論是英特爾HERO平臺注重的自學能力，高通晶片RB6服務平臺在5G+AI上的結合更新，或是英偉達IsaacNovaOrin平臺在感測器與測算上的提升，及其也有AMD在視覺效果上的智能機械人ROS2的運用融合，這種頗具標誌性的都象徵了半導體業在智能機械人行業上看好的發展前景，這種優秀的有著顛覆性的硬體平臺更新促進了機器人行業一次又一次的轉型。